برد مدار چاپی (PCB)

تاریخچه و سیر تحول برد مدار چاپی (PCB)

اوایل تا قرن 20

• قبل از برق: استفاده از اجزا الکترونیکی پیچیده در دستگاه‌ها به محدودیت‌های فیزیکی مواجه بود. اجزا با سیم‌کشی‌های دستی به یکدیگر متصل می‌شدند که به وضوح محدودیت‌های عملکرد و توسعه را ایجاد می‌کرد.

قرن 20

• معرفی PCB: در دهه‌های اوایل قرن 20، توسعه فناوری برق و الکترونیک منجر به ابداع برد مدار چاپی شد. ایده اصلی ایجاد یک پلتفرم فیزیکی با الگوهای مسی بر روی مواد عایقی، به جای اتصالات دستی، تجارت الکترونیک را به طور قابل توجهی تغییر داد.

• جنگ جهانی دوم: در دوران جنگ جهانی دوم، توسعه فناوری PCB به منظور تولید انبوه دستگاه‌های رادیویی و انتقالی برای ارتباطات نظامی به کار گرفته شد.

• پیشرفت‌ها در مواد: در دهه 1950، مواد عایقی مانند فایبرگلاس و پلی‌آمید بهبود یافتند که امکان طراحی بردهای مدار چاپی با تعداد لایه‌ها و تراک‌های بیشتر را فراهم کرد.

در دهه‌های بعدی

• انتشار ماسه‌ای (Thick Film) و باریکه‌ای (Thin Film): در دهه‌های 1960 و 1970، تکنولوژی‌های انتشار ماسه‌ای و باریکه‌ای برای ساخت اتصالات الکتریکی بر روی سطوح صاف توسعه یافت. این تکنولوژی‌ها به طراحان اجازه داد تا مدارهای پیچیده‌تر را بر روی سطوح کوچکتر طراحی کنند.
• توسعه اتصالات متناوب (Surface Mount Technology – SMT): دستگاه‌های SMT برای نصب اجزا الکترونیکی به صورت مستقیم بر روی سطح برد مدار چاپی بدون نیاز به اتصالات دیپواحده طراحی شد. این تکنولوژی انعطاف‌پذیری و سرعت بیشتری به فرآیند تولید مدار چاپی اضافه کرد.

در دهه‌های اخیر

• تکنولوژی‌های پیشرفته و ترکیبی: با پیشرفت تکنولوژی‌های SiC و GaN و ترکیب تکنولوژی‌های مختلف مانند SMT، PCB‌ها به دقت و کارایی بالاتری دست یافته‌اند. این تکنولوژی‌ها به طراحان اجازه می‌دهند تا مدارهای با نیازهای پیچیده و فرکانس‌های بالا را طراحی کنند.
• مینیاتوریزاسیون و اینترنت اشیا: نیاز به دستگاه‌های کوچک و پیچیده برای اینترنت اشیا و دستگاه‌های مینیاتوریزه، تکنولوژی PCB را به سمت ساختارهای مدار چاپی با اندازه‌های کوچک‌تر و عملکرد بهتر سوق داده است.